Bonden (Verbindungstechnik)

Bonden (früher auch Bondung) wird als Überbegriff für verschiedene Verbindungsprozesse in der Aufbau- und Verbindungstechnik verwendet. Hierbei wird ein elektronisches Bauteil (z. B. ein Mikrochip oder Die) an einem anderen (z. B. einem Substrat wie einer Leiterplatte) durch Verbindungsmittel (z. B. Lot), Erhitzung, Klebemittel usw. befestigt oder elektrisch an diesen angeschlossen.

• Drahtbonden oder Wirebonden bezeichnet das Verdrahten eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Chipgehäuses über Drähte
• Chipbonden oder Die-Bonden (auch Nacktchipbonden) bezeichnet das Verbinden eines integrierten Schaltkreises mit seinem Gehäuse
• Waferbonden bezeichnet eine Art des Verbindens zweier Wafer miteinander
  • Anodisches Bonden bezeichnet die Verbindung eines Siliciumwafers mit einer Glasscheibe
  • Direktbonden^[1] bezeichnet die direkte Verbindung zweier Substrate ohne zwischenliegende Schichten (durch chemische Bindungen zwischen den jeweiligen Oberflächen, z. B. beim Siliciumdirektbonden Wasserstoffbrückenbindung, Van-der-Waals-Kräfte oder kovalente Bindungen^[2])

1. ↑ Jörg Bagdahn: Festigkeit und Lebensdauer direkt gebondeter Siliziumwafer unter mechanischer Belastung (= Fortschritt-Berichte / VDI Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik. Nr. 334). Als Ms. gedr Auflage. VDI-Verl, Düsseldorf 2001, ISBN 978-3-18-333409-4. 
2. ↑ A Plößl: Wafer direct bonding: tailoring adhesion between brittle materials. In: Materials Science and Engineering: R: Reports. Band 25, Nr. 1-2, 10. März 1999, S. 1–88, doi:10.1016/S0927-796X(98)00017-5 (elsevier.com [abgerufen am 25. Oktober 2025]).